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導讀：在世界移動通信大會MWC上，聯(lián)發(fā)科技展示了5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70。據(jù)悉，HelioM70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,在MWC2019的演示中實測值已達4.2Gbps,為目前業(yè)界
發(fā)表日期：2020-03-29
文章編輯：興田科技
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在世界移動通信大會MWC上，聯(lián)發(fā)科技展示了5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70。
據(jù)悉，HelioM70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,在MWC2019的演示中實測值已達4.2Gbps,為目前業(yè)界最快實測速度。
聯(lián)發(fā)科技的5G技術已經(jīng)通過業(yè)界多項測試,采用HelioM70的終端有望年底發(fā)布。聯(lián)發(fā)科技正與客戶、運營商和技術供應商密切合作以加速5G部署，從而推動其終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。
HelioM70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、獨立組網(wǎng)與非獨立組網(wǎng)架構。
【來源：Techweb】【作者：卞海川】
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